Voilà une nouvelle qui n’ulcèrera pas les patients souffrant de blessures chroniques comme les diabétiques. Bien au contraire. Les scientifiques de l’Université de Stanford ont conçu un pansement intelligent et sans fil permettant, grâce à la stimulation électrique et à des biocapteurs, de soigner plus efficacement ce type de plaies. Ils affirment, dans leur étude publiée dans la revue scientifique Nature Biotechnology, que lors de l’essai clinique réalisé sur des souris, le groupe traité a guéri environ 25 % plus rapidement et avec une amélioration d’environ 50 % du remodelage dermique par rapport au groupe témoin.
Un dispositif de guérison actif
Le prototype se compose de deux couches: un film polymère de 100 microns d’épaisseur sur lequel sont installés les composants électroniques et un hydrogel en contact avec la peau. Les biocapteurs transmettent des informations sur l’état de la plaie au microcontrôleur qui, si la blessure ne se guérit pas comme prévu ou s’infecte, envoie une petite impulsion électrique. De cette manière, il accélère la vitesse à laquelle les kératinocytes (cellules de la peau) migrent vers le site de la déchirure pour la réparer. Ces données peuvent être suivies en temps réel sur un smartphone grâce à l’antenne radio disposée sur le prototype. «Ce n’est pas un outil passif. C’est un dispositif de guérison actif qui pourrait transformer la norme de soins dans le traitement de plaies chroniques», a précisé Yuanwen Jiang, co-auteur de l’étude, dans un communiqué de presse.
La cicatrisation des lésions par stimulation électrique reproduit un processus naturel : lorsqu’une plaie se crée, un courant se constitue à proximité pour dynamiser les cellules responsables de la cicatrisation. Mais il existe d’autres inventions qui répondent au même objectif sans pour autant utiliser l’électrostimulation. Ainsi, la start-up française Tissium a développé des polymères biomorphiques capables de remplacer les agrafes et les points de suture et qui, contrairement à ces derniers, n’endommagent pas les tissus.
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